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申请/专利权人：深圳市仁天芯科技有限公司
摘要：本实用新型涉及贴片电容封装技术领域，具体涉及一种贴片电容封装结构，包括封装壳体。本实用新型通过液压缸可以带动升降板在封装壳体内进行上升以及下降，从而在对贴片电容与封装壳体之间连接的时候直接通过液压缸将升降板升高到封装壳体外，从而更加方便贴片电容的对接安装，其次在贴片电容安装好之后直接将升降板通过液压缸进行复位即可，给贴片电容安装带来便利，以及在贴片电容取出的时候也更加方便操作空间更大，电动伸缩套杆的设置可以根据贴片电容的尺寸大小来对夹持块与夹持块之间的间距进行调节，从而将贴片电容固定在封装壳体的内部，防滑贴的作用有效的增加了贴片电容与夹持块贴合的稳定性，使贴片电容的固定性更好。
主权项：1.一种贴片电容封装结构，包括封装壳体1，其特征在于：所述封装壳体1的内壁设置有置物板11，所述置物板11的外壁表面开设有固定槽12，所述固定槽12的内壁设置有液压缸13，所述液压缸13的上端焊接有升降板14，所述升降板14的上端固定安装有侧板15，所述侧板15的一侧固定安装有电动伸缩套杆16，所述电动伸缩套杆16的另一端固定安装有夹持块17，所述夹持块17的另一侧粘贴有防滑贴18，所述防滑贴18的一侧活动连接有贴片电容19，所述贴片电容19的两端均焊接有焊接块20，所述焊接块20的另一侧固定安装有金属框架21。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市仁天芯科技有限公司 一种贴片电容封装结构
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