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申请/专利权人：苏州晶湛半导体有限公司
申请日：2019-12-20
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN114761615B
主分类号：C23C16/458
分类号：C23C16/458;H01L21/673
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.08.02#实质审查的生效;2022.07.15#公开
摘要：一种晶圆承载盘1及化学气相淀积设备，解决了晶圆3的制作过程中，由于受热不均匀导致沉积的外延材料的波长不均匀，从而导致良品率降低的问题。包括：晶圆承载槽2；以及两个凸起结构22，分别设置在所述晶圆承载槽2的底部。
主权项：1.一种晶圆承载盘，其特征在于，包括：晶圆承载槽，其中所述晶圆承载槽为圆形；设置在所述晶圆承载槽的底部的仅有的两个凸起结构，其中所述两个凸起结构设置在所述晶圆承载槽的圆心的两侧并相对于所述圆心对称，所述两个凸起结构为多层凸起结构;以及台阶结构，其中所述台阶结构用于支撑晶圆，所述台阶结构位于所述晶圆承载槽内，所述台阶结构与所述晶圆承载槽的内壁相贴合，所述台阶结构的高度小于所述晶圆承载槽的深度,所述台阶结构的高度大于所述两个凸起结构的高度，以防止所述两个凸起结构与所述晶圆相接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州晶湛半导体有限公司 一种晶圆承载盘及化学气相淀积设备
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