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申请/专利权人：电子科技大学
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299828A
主分类号：H01Q15/23
分类号：H01Q15/23;G16C60/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供一种龙伯透镜及通过打孔来等效龙伯透镜低介电常数的方法，包括步骤：步骤1、设计龙伯透镜，龙伯透镜球体结构从内到外包括依次嵌套的内芯、n层球壳层和一层反射层，从内至外每层球壳层的介电常数在2.0～1.0的区间逐渐减小，反射层为金属球面结构；步骤2、通过等效媒介理论中的A‑BG法则根据每层需达到的介电常数计算其填充率；步骤3、根据步骤2计算得到的每层的填充率，得到每层球壳层需打孔体积，根据需打孔体积确定每层球壳层的打孔数量和孔直径，本发明用于制备等效低介电常数材料，从而使得龙伯透镜的材料选择不再受限于现有的介电常数材料。与传统的发泡工艺相比，打孔方案的结构设计更简单、加工成本更低。
主权项：1.一种通过打孔来等效龙伯透镜低介电常数的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、设计龙伯透镜，龙伯透镜球体结构从内到外包括依次嵌套的内芯1、n层球壳层2和一层反射层3，n≥2，内芯1由介电常数1.91～2.0的材料制作成球体状，而球壳层2则由介电常数6‰～2％损耗的材料通过打孔工艺来达到预期的介电常数，从内至外每层球壳层2的介电常数在2.0～1.0的区间逐渐减小，反射层为金属球面结构；步骤2、选择介电常数6‰～2％损耗的材料作为基底材料，通过等效媒介理论中的A-BG法则根据每层需达到的介电常数计算其填充率；步骤3、设计打孔层的参数根据步骤2计算得到的每层的填充率，得到每层球壳层2需打孔体积，根据需打孔体积确定每层球壳层2的打孔数量和孔直径，每一球壳层2的孔在球壳所在圆面上关于圆心沿周向均匀排布，以实现对球壳层介电常数的等效控制。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 龙伯透镜及通过打孔来等效龙伯透镜低介电常数的方法
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