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申请/专利权人：建滔(广州)电子材料制造有限公司
摘要：本发明公开了一种低膨胀低介电常数覆铜板及其制备方法，具体属于覆铜板技术领域。所述覆铜板中使用的浸渍剂包括第一浸渍剂和第二浸渍剂，其中第一浸渍剂为改性聚四氟乙烯，第二浸渍剂为改性环氧树脂；所述改性聚四氟乙烯包含组分有：聚四氟乙烯、纳米碳化硅晶须、纳米硫酸钡颗粒；所述改性环氧树脂包含组分有：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、陶瓷纤维棉和硅烷偶联剂。本发明通过对浸渍剂的改性，提高了覆铜板的介电常数、CTI值、耐热性能和力学性能，降低覆铜板的热膨胀系数；本发明提供的覆铜板通过复合浸渍上胶，使其具有较低的介电常数和热膨胀系数，以及较高的拉伸模量，同时，覆铜板的机械性能和CTI也得到提高。
主权项：1.一种低膨胀低介电常数覆铜板，其特征在于，所述覆铜板中使用的浸渍剂包括第一浸渍剂和第二浸渍剂；所述第一浸渍剂为改性聚四氟乙烯；所述第二浸渍剂为改性环氧树脂；所述改性聚四氟乙烯由以下质量份数的组分制备而成：聚四氟乙烯40-60份；纳米碳化硅晶须3-5份；纳米硫酸钡颗粒10-12份；所述改性聚四氟乙烯的制备方法为：将聚四氟乙烯、纳米硫酸钡颗粒和纳米碳化硅晶须通过混合得到改性聚四氟乙烯；所述聚四氟乙烯为大金D210C；所述改性环氧树脂由以下质量份数的组分制备而成：环氧树脂45-50份；固化剂13-15份；固化促进剂0.1-0.3份；陶瓷纤维棉10.5-15.8份；硅烷偶联剂0.5-1份；溶剂15-20份；所述改性环氧树脂的制备方法包括以下步骤：步骤（1）将陶瓷纤维棉裁切制成短纤维；步骤（2）将硅烷偶联剂、陶瓷纤维棉、固化剂、固化促进剂与溶剂混合后加入到环氧树脂中，搅拌得改性环氧树脂；所述溶剂为丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的至少一种。
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