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申请/专利权人：京瓷株式会社
申请日：2022-11-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118303139A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H01L23/12;H05K3/46
优先权：["20211130 JP 2021-193727"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：布线基板具有：绝缘基板；第一线路和第二线路，位于绝缘基板且彼此相邻；以及接地膜导体和接地通孔导体，位于绝缘基板且包围第一线路和第二线路。而且，在俯视透视时，第一线路导体和第三线路导体具有随着朝向第一通孔导体和第三通孔导体而间隔变大的部分，并且第二线路导体和第四线路导体具有随着朝向第二通孔导体和第四通孔导体而间隔变小的部分。
主权项：1.一种布线基板，其中，具有：绝缘基板；第一线路和第二线路，位于所述绝缘基板且彼此相邻；以及接地膜导体和接地通孔导体，位于所述绝缘基板且包围所述第一线路和所述第二线路；所述第一线路包括：第一线路导体；第一通孔导体，与所述第一线路导体连接；第二线路导体，与所述第一通孔导体连接且在俯视透视时隔着所述第一通孔导体向与所述第一线路导体相反的一侧延伸；以及第二通孔导体，与所述第二线路导体连接且向与所述第一通孔导体所在的层不同的层延伸；所述第二线路包括：第三线路导体；第三通孔导体，与所述第三线路导体连接；第四线路导体，与所述第三通孔导体连接且在俯视透视时隔着所述第三通孔导体向与所述第三线路导体相反的一侧延伸；以及第四通孔导体，与所述第四线路导体连接且向与所述第三通孔导体所在的层不同的层延伸；在俯视透视时，所述第一线路导体和所述第三线路导体具有随着朝向所述第一通孔导体和所述第三通孔导体而间隔变大的部分，并且所述第二线路导体和所述第四线路导体具有随着朝向所述第二通孔导体和所述第四通孔导体而间隔变小的部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 布线基板、电子装置、以及电子模块
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