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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其电子结构与制法，包括于一电子主体的一表面上设有多个导电体，并以环氧树脂封装胶体作为保护层包覆该多个导电体，且将一线路部结合该电子主体的另一表面上，并形成多个外接凸块及焊锡材料于该线路部上，以通过该保护层的设计，于加热该电子结构的制程中，热能可从该保护层有效传递至下方的焊锡材料，避免该焊锡材料发生未湿润的问题。
主权项：1.一种电子结构，包括：一电子主体，其于其中一表面上设有多个导电体；一保护层，其形成于该电子主体上以包覆该多个导电体，其中，该保护层为环氧树脂封装胶体；一线路部，其结合该电子主体的另一表面上；多个外接凸块，其形成于该线路部上且电性连接该线路部，其中，该多个外接凸块上形成有焊锡材料；以及一结合层，其形成于该线路部上以包覆该多个外接凸块与该焊锡材料。
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权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其电子结构与制法
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