申请/专利权人：无锡帝科电子材料股份有限公司

申请日：2024-04-16

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118299314A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要：本发明公开了一种半导体晶片封装用供料设备，包括支撑底座，本发明的有益效果是：通过设置了齿轮、滑动齿条，实现了在一号气缸的输出端带动滑动齿条进行移动时，滑动齿条移动时带动啮合的齿轮进行转动，齿轮转动时带动内侧的转动套和调节转柱进行转动，从而对转动盘进行转动，滑动齿条带动齿轮转动一百八十度，从而将转动盘转动一百八十度，将两个封装供料槽和内侧的基板进行转动调节，方便进行单个封装供料处理，通过设置了晶片基板储存框，实现了在晶片基板储存框内对基板进行存放，通过对转动盘的高度位置进行调节，通过转动的转动盘对两个封装供料槽进行装料并供料处理，适应不同厚度和尺寸的半导体晶片基板的供料。

主权项：1.一种半导体晶片封装用供料设备，包括支撑底座1，其特征在于，所述支撑底座1的内部转动连接有转动套2，所述转动套2的内侧滑动连接有调节转柱3，所述调节转柱3的顶端固定连接有转动盘4，所述转动盘4的顶部对称开设有两个封装供料槽5，两个所述封装供料槽5的内侧均滑动连接有夹持板6，所述支撑底座1的内部滑动连接有滑动座15，所述调节转柱3的底端与滑动座15转动连接，所述转动套2的外侧固定连接有齿轮20，所述支撑底座1的内部滑动连接有滑动齿条21，所述滑动齿条21与齿轮20啮合连接，所述支撑底座1的内部安装有一号气缸22，所述一号气缸22的输出端与滑动齿条21固定连接，所述支撑底座1的底部固定连接有支撑底板7，所述支撑底板7的顶部固定连接有支撑顶架8，所述支撑顶架8的一侧固定连接有与封装供料槽5配合的晶片基板储存框9，所述晶片基板储存框9的内部滑动连接有限制滑座11，所述限制滑座11的一侧固定连接有一号限制板10，所述一号限制板10与晶片基板储存框9滑动连接，所述一号限制板10的一侧对称滑动连接有两个二号限制板14，所述转动盘4的内部滑动连接有一号连接板30，所述一号连接板30的两侧均固定连接有二号连接板31，所述二号连接板31与转动盘4滑动连接，两个所述二号连接板31的内部均开设有调节斜槽32，两个所述调节斜槽32的内部均滑动连接有调节杆33，所述调节杆33与转动盘4滑动连接，所述调节杆33的顶端与夹持板6固定连接，所述转动盘4的内部安装有二号气缸29，所述二号气缸29的输出端与一号连接板30固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡帝科电子材料股份有限公司 一种半导体晶片封装用供料设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD