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微流控基板和微流控芯片 

申请/专利权人:惠科股份有限公司

申请日:2024-04-19

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118287168A

主分类号:B01L3/00

分类号:B01L3/00

优先权:["20240122 CN 2024100901088"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本申请公开了一种微流控基板和微流控芯片,主要涉及微控制技术领域,用于控制液滴移动,微流控基板包括衬底、第一绝缘层、第二绝缘层、多根第一数据线和多根第二数据线,第一数据线、第一绝缘层、第二数据线、第二绝缘层依次堆叠在所述衬底上,多根第一数据线和多根第二数据线横纵排布设置,并限定出多个像素区域;微流控基板还包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极设置在所述第二绝缘层上,第一电极与第一数据线连接,第二电极与第二数据线连接,所述第一电极和所述第二电极对应同一个所述像素区域内,控制所述液滴在所述微流控基板纵向或者横向移动,通过上述设计,降低液滴的控制难度,提高了微流控基板使用寿命。

主权项:1.一种微流控基板,用于控制液滴移动,所述微流控基板包括衬底、第一绝缘层、第二绝缘层、多根第一数据线和多根第二数据线,所述第一数据线、第一绝缘层、第二数据线、第二绝缘层依次堆叠在所述衬底上,多根所述第一数据线和多根所述第二数据线横纵排布设置,并限定出多个像素区域;其特征在于,所述微流控基板还包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极设置在所述第二绝缘层上,所述第一电极与所述第一数据线连接,所述第二电极与所述第二数据线连接,所述第一电极和所述第二电极对应同一个所述像素区域内,控制所述液滴在所述微流控基板纵向或者横向移动。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠科股份有限公司 微流控基板和微流控芯片

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