申请/专利权人：万闳企业有限公司

申请日：2023-01-03

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118299335A

主分类号：H01L23/15

分类号：H01L23/15;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/29

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要：本发明公开一种具覆晶式芯片的芯片封装结构，其中该玻璃纤维基板是利用FR‑4等级的玻璃纤维所构成；其中至少两个基板焊垫Pad是一由至少一第一电路层上往上依序包括一镍Ni层、一钯Pd层及一金Au层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，或是一由该至少一第一电路层上往上依序包括一镍Ni层及一金Au层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体；其中该玻璃纤维绝缘层是利用FR‑4等级的玻璃纤维所构成；其中该玻璃纤维基板与每一该基板焊垫具有足够的承受力而能承载至少一覆晶式芯片，以利于节省制造端成本。

主权项：1.一种具覆晶式芯片的芯片封装结构，其特征在于，包含：一玻璃纤维基板，其是利用FR-4等级的玻璃纤维所构成，该玻璃纤维基板具有一第一表面及相对的一第二表面，其中在该第一表面上设有至少一第一电路层，该至少一第一电路层上设有至少两个基板焊垫，每一该基板焊垫是一由该至少一第一电路层上往上依序包括一镍层、一钯层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，或是一由该至少一第一电路层上往上依序包括一镍层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，供用以增进每一该基板焊垫的结构强度；至少一覆晶式芯片，该至少一覆晶式芯片是设在该玻璃纤维基板的该至少一第一电路层上，该至少一覆晶式芯片具有一第一表面及相对的一第二表面，该至少一覆晶式芯片的该第一表面上设有至少两个分开的晶垫；及一玻璃纤维绝缘层，其是利用FR-4等级的玻璃纤维所构成，该玻璃纤维绝缘层是利用注塑封膜技艺设在该玻璃纤维基板上以包覆封盖住该至少一覆晶式芯片及每一该基板焊垫；其中该至少一覆晶式芯片的该第一表面是以覆晶技艺覆设在该玻璃纤维基板的该第一表面上的该至少一第一电路层上，且该至少一覆晶式芯片的每一该晶垫是利用至少两种焊料以与该至少一第一电路层上的每一该基板焊垫对应焊接而形成电性连接状态，此时，该玻璃纤维基板与该每一基板焊垫具有足够的承受力而能够承载该至少一覆晶式芯片；其中该芯片封装结构的制造方法包含下列步骤：步骤S1：利用FR-4等级的玻璃纤维以构成一玻璃纤维基板，且该玻璃纤维基板具有一第一表面及相对的一第二表面，其中在该第一表面上设有至少一第一电路层；步骤S2：在该玻璃纤维基板的该至少一第一电路层上设置至少两个基板焊垫，每一该基板焊垫是一由该至少一第一电路层上往上依序包括一镍层、一钯层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，或是一由该至少一第一电路层上往上依序包括一镍层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体；步骤S3：提供至少一覆晶式芯片，且该至少一覆晶式芯片具有一第一表面及相对的一第二表面，该至少一覆晶式芯片的该第一表面上设有至少两个分开的晶垫，使每一该覆晶式芯片通过每一该晶垫利用至少两种焊料以与该至少一第一电路层上的每一该基板焊垫对应焊接形成电性连接状态；及步骤S4：利用FR-4等级的玻璃纤维并通过注塑封膜技艺以在该玻璃纤维基板上设置一玻璃纤维绝缘层，使该玻璃纤维绝缘层包覆封盖住该至少一覆晶式芯片及每一该基板焊垫。

全文数据：

权利要求：

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