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申请/专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明提供改善111晶棒晶向偏离度切割精度的切割方法，涉及晶棒切片技术领域，先用X光机照射111晶向晶锭在X方向的晶向偏离度，根据X方向的测量值计算得到底轴转角，用X光机照射111晶向晶锭在Y方向的晶向偏离度，得到Y方向的测量值；将111晶向晶锭的旋转角固定为预定角度，根据旋转角、底轴转角、Y方向的测量值将111晶向晶锭粘接在可调式粘接台上，通过在可调式粘接台进行粘接，防止在粘接过程，因粘接剂未干导致的已调整好偏离角度的111晶向晶锭发生移动，使得粘接过程中晶向偏离度不会发生改变，在切割过程中，钢线在预定的切入点切入，钢线受阻力小，避免钢线受影响出现晃动，使得钢线切入方向不会发生偏离，切割精度提高。
主权项：1.一种改善111晶棒晶向偏离度切割精度的切割方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：用X光机照射111晶向晶锭在X方向的晶向偏离度，根据X方向的测量值计算得到底轴转角，用X光机照射111晶向晶锭在Y方向的晶向偏离度，得到Y方向的测量值；S2：将111晶向晶锭的旋转角固定为预定角度，根据旋转角、底轴转角、Y方向的测量值将111晶向晶锭粘接在可调式粘接台上，使得切割过程切割精度提高；S3：待111晶向晶锭与可调式粘接台粘接牢固后，粘接结束，取出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 改善<111>晶棒晶向偏离度切割精度的切割方法
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