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申请/专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
申请日：2024-04-01
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263236A
主分类号：H01L25/075
分类号：H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/48
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请提供了一种LED灯珠封装结构及LED显示装置，本申请提供的LED灯珠封装结构，包括：基板，驱动芯片，设置于基板的中部，多个像素组，设置于基板的一侧并分布于驱动芯片的周围，像素组包括多个LED发光芯片，驱动芯片与多个像素组的多个LED发光芯片电连接，用以控制LED发光芯片。本申请的LED灯珠封装结构将驱动芯片和多个像素组一起封装，不但减少了驱动芯片的数量，而且驱动芯片可以与LED发光芯片一起封装、测试和分选，减少了驱动芯片的单独的封测环节，可以大幅提高生产效率。
主权项：1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于，包括：基板，驱动芯片，设置于所述基板的中部，多个像素组，设置于所述基板的一侧并分布于所述驱动芯片的周围，所述像素组包括多个LED发光芯片，所述驱动芯片与多个所述像素组的多个所述LED发光芯片电连接，用以控制所述LED发光芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司 LED灯珠封装结构及LED显示装置
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