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申请/专利权人：深圳市大能智造科技有限公司
申请日：2024-04-30
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118220591A
主分类号：B65B31/04
分类号：B65B31/04;B65B51/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及物料封装技术领域，公开了一种封装机，包括：封装机架，封装机架的中部转动连接有旋转盘；封装机架上安装有围边机构、灌胶机构以及真空压合装置，围边机构、灌胶机构以及真空压合装置沿旋转盘的周向依次分布；围边机构用于对旋转盘上的覆膜玻璃进行点胶围边，以围合形成待灌胶区域；灌胶机构用于对覆膜玻璃上的待灌胶区域进行灌胶处理；上料装置用于给真空压合装置提供封装物料，真空压合装置将封装物料压合在覆膜玻璃上，并进行抽空处理，以使封装物料实现快速封装。本发明将传统的7个封装工位缩减为旋转的四个工位，降低了封装机的所占空间，减少了设备报错因素，并提升了封装机的封装效率。
主权项：1.一种封装机，其特征在于，包括：封装机架1，所述封装机架1的中部转动连接有旋转盘2，所述旋转盘2上放置至少一个覆膜玻璃3，所述封装机架1的一侧设有上料装置4；所述封装机架1上安装有围边机构5、灌胶机构6以及真空压合装置7，所述围边机构5、所述灌胶机构6以及所述真空压合装置7沿所述旋转盘2的周向依次分布，所述真空压合装置7与所述上料装置4相邻设置；所述围边机构5用于对所述旋转盘2上的所述覆膜玻璃3进行点胶围边，以围合形成待灌胶区域；所述灌胶机构6用于对所述覆膜玻璃3上的待灌胶区域进行灌胶处理；所述上料装置4用于给所述真空压合装置7提供封装物料18，所述真空压合装置7将封装物料18压合在所述覆膜玻璃3上，并进行抽空处理，以使所述封装物料18实现快速封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市大能智造科技有限公司 一种封装机
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