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电力变换装置及驱动装置
本申请提供一种能够进一步将电力变换装置及驱动装置轻量化的技术。电力变换装置(10)配备有:功率模组(20),所述功率模组(20)配备有至少一个功率半导体元件;金属制板(30),所述金属制板(30)与至少一个功率半导体元件热连接;以及流路形成...
堆叠半导体装置
本申请涉及堆叠半导体装置。提供一种半导体装置,所述半导体装置可包含衬底,以及耦合到所述衬底的半导体裸片的第一和第二堆叠。半导体裸片的所述第一堆叠和半导体裸片的所述第二堆叠交错,使得半导体裸片的所述第一堆叠具有第一覆盖区,且半导体裸片的所述第...
装置外壳以及表
本发明提供一种装置外壳以及表。该装置外壳具备:第一外部组件,其被载置于外壳本体的上表面侧;第二外部组件,其至少覆盖所述第一外部组件的上方;以及一缓冲部件,其作为被配置于所述第一外部组件与所述第二外部组件之间的缓冲部件,所述第一外部组件在上表...
沥青质沉积控制
添加剂的三元组合用于抑制原油中的沥青质沉淀的用途,所述添加剂的三元组合包含:(B)(i)金属(C
10
至C
40
)烃基取代的羟基苯甲酸盐清净剂;(B)(ii)聚(C
2
至C
用于在页张收料器中排出页张的方法
本发明涉及一种用于在页张收料器中排出页张(11)的方法中,所述页张(11)由链式传送器(3)输送,废料页张通过排出滚筒(6)被排出至废料装置(7)中。在此,所述排出滚筒(8)至少暂时地与所述链式传送器(3)以不同步的方式驱动。
带照明装置的车辆板
一种包括导光层(10)和照明装置(4)的车辆板(3),照明装置通过布置在导光层上的光输入单元(12)将光源(11)的光导入到该导光层中,根据本发明,光源支承在载体板(27)上,紧固装置(28)将载体板固定地保持在光输入单元上的如下位置中,在...
具有可变刚度的内窥镜
一种内窥镜,该内窥镜具有近侧手柄、以及从该手柄沿远侧方向延伸的柔性插入线,并且该内窥镜进一步设置有插入线加强件。该加强件包括线圈和线,该线延伸穿过线圈并且在线圈远端处附接至线圈。手柄处的控件通过张紧线来操作加强件。
根据请求以无线方式应用车辆动作规则的系统以及方法
本公开涉及根据请求以无线方式应用车辆动作规则的系统以及方法。提供根据请求以无线方式应用车辆动作规则的方法、系统以及设备。方法可以为了设定车辆的动作规则而在客户终端中由被编程的1个以上处理器实现,方法包括:输出为了控制车辆的1个以上构成要素而...
振荡电路
本披露的课题在于提供一种能够降低消耗电力的振荡电路。本披露的振荡电路具备:多级反相器,以形成环路路径的方式连接成环状;电容器,串联连接在环路路径上;充放电控制电路,构成为根据多级反相器中的任一个的输出来脉冲驱动电容器的第1端的电压电平,由此...
功率转换器的次级侧控制器、功率转换器和操作功率转换器的方法
提供了用于功率转换器的次级侧控制器、功率转换器以及用于操作功率转换器的方法,其中次级侧控制器(10)具有输入端(11)和控制逻辑(12),输入端(11)被配置成接收指示功率转换器的初级侧开关的开关频率的信号,控制逻辑(12)被配置成基于信号...
层叠电池
一种能够抑制层叠方向上的尺寸的层叠电池(100),是具有电极体(10)、绝缘件(20)和绝缘件(30)的单电池(100‑1)层叠成的,电极体(10)包含正极集电体(1)和负极集电体(5)。正极集电体(1)具有第1部分(11)、第2部分(12...
燃料电池系统
本发明提供一种针对氢泄漏的对策变得容易的燃料电池系统。例示性的燃料电池系统具备壳体,上述壳体包括:第一分区,配置燃料电池模块及氢流通路径;和第二分区,与上述第一分区邻接,配置辅机。上述壳体在构成上述第一分区的壁中的与分隔上述第一分区和上述第...
包括沟槽晶体管基元单元的半导体装置
本公开涉及包括沟槽晶体管基元单元的半导体装置。提出一种半导体装置。半导体装置包括:半导体主体,包括沟槽晶体管基元阵列。沟槽晶体管基元阵列包括第一沟槽晶体管基元单元和第二沟槽晶体管基元单元。基于第一沟槽晶体管基元单元的晶体管基元和基于第二沟槽...
封装结构及其制造方法
提供一种封装结构和一种用于制造所述封装结构的方法。所述封装结构包含中介件、所述中介件上方的第一电子组件和所述中介件上方的第二电子组件。所述中介件包含第一互连件和第二互连件。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置在第一水平位置处并且通过所述第...
封装结构
提供一种封装结构。所述封装结构包含半导体衬底。所述半导体衬底包含下部部分和上部部分。所述半导体衬底的所述上部部分界定高速信号传输区。所述高速信号传输区包含被配置成与第一电子组件通信的第一区和被配置成与外部装置通信的第二区。所述半导体衬底的所...
功率半导体模块及其制造方法
本发明涉及一种功率半导体模块(10),具有:第一电路载体(12),与第一电路载体(12)的上侧连接的至少一个电子器件(14),在背离第一电路载体(12)的一侧上与至少一个器件(14)连接的且平行于第一电路载体(12)布置的第二电路载体(18...
基板处理装置及基板处理方法
本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法,该基板处理装置具备形成有狭缝状的吐出口的喷嘴块及控制部。控制部控制X方向驱动部及Z方向驱动部,由此在喷嘴块与基板之间的间隙充满有处理液的状态下,使喷嘴块在基板上移动。此时,在基板上涂布处理液。然后,...
包括内部压力控制设备的衬底处理设备
本公开涉及一种包括能够均匀地处理半导体衬底的上表面的内部压力控制设备的衬底处理设备。该衬底处理设备包括:腔室壳体,其包括用于排出流入其中的处理气体的排气孔;位于腔室壳体内部的衬底支撑单元,其支撑半导体衬底;处理气体供应单元,其将处理气体提供...
多层陶瓷电容器
本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有预设尺寸的长度、宽度和厚度;第一外电极和第二外电极,各自包括覆盖陶瓷主体的在长度方向上彼此间隔开的两个端部的主体部和从相应的主体部延伸并部分地覆盖陶瓷主体的宽度方向上的两个...
透明导电性薄膜
提供适于抑制透明导电层弯曲时的破裂的透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(X)在厚度方向(H)依次具备:保护薄膜(20)、基材薄膜(10)和透明导电层(30)。透明导电层(30)的与基材薄膜(10)相反侧的表面(30a)中,粒径25nm以上的晶粒...
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