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功率半导体模块及其制造方法 

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申请/专利权人:罗伯特·博世有限公司

摘要:本发明涉及一种功率半导体模块10,具有:第一电路载体12,与第一电路载体12的上侧连接的至少一个电子器件14,在背离第一电路载体12的一侧上与至少一个器件14连接的且平行于第一电路载体12布置的第二电路载体18,其中电子器件14经由多个柱形的连接触点16与第二电路载体18彼此连接。

主权项:1.一种功率半导体模块10,具有:第一电路载体12;至少一个电子器件14,与所述第一电路载体12的上侧连接;第二电路载体18,在背离所述第一电路载体12的一侧上与所述至少一个器件14连接并且平行于所述第一电路载体12布置,其中所述电子器件14经由多个柱形的连接触点16与所述第二电路载体18彼此连接;和至少一个间隔元件20,布置在两个电路载体12,18之间,并且将两个电路载体12,18连接,并且所述至少一个间隔元件是可压缩的。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 罗伯特·博世有限公司 功率半导体模块及其制造方法

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