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摘要：本申请适用于变频模组技术领域，提供了一种垂直互连开路扇形枝节电路、封装外壳及SIP变频模组，电路包括：垂直互连开路扇形枝节结构、垂直互连金属化过孔和多层HTCC基板；垂直互连开路扇形枝节结构包括带状线和预设数量个扇形枝节；带状线和预设数量个扇形枝节嵌入多层HTCC基板的不同层，扇形枝节的端点和带状线的端点在竖直方向上通过垂直互连金属化过孔同轴连接；带状线用于对放大器电源端进行供电；垂直互连金属化过孔与多层HTCC基板和锡球形成屏蔽结构。本申请的方法能够实现变频模组小型化、高集成设计，同时在使用同一供电电源对不同频段有源器件供电的情况下，有效防止直接电气连接造成的不同信号之间的相互干扰。
主权项：1.一种垂直互连开路扇形枝节电路，其特征在于，应用于SIP变频模组，包括：垂直互连开路扇形枝节结构、垂直互连金属化过孔和多层HTCC基板；所述垂直互连开路扇形枝节结构包括带状线和预设数量个扇形枝节；所述带状线和所述预设数量个扇形枝节嵌入所述多层HTCC基板的不同层，所述预设数量个扇形枝节的端点和所述带状线的端点在竖直方向上通过垂直互连金属化过孔同轴连接；所述带状线用于输出到所述多层HTCC基板的顶层焊盘，通过键合方式连接放大器电源端进行供电；所述垂直互连金属化过孔阵列在所述垂直互连开路扇形枝节结构的周围，与在所述垂直互连金属化过孔的上方的HTCC基板、多层HTCC基板最底层下表面的锡球形成屏蔽结构。
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百度查询： 河北新华北集成电路有限公司 垂直互连开路扇形枝节电路、封装外壳及SIP变频模组
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