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电路模块以及电路模块的制造方法 

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摘要:安装电极位于多个树脂层中的位于最靠Z轴的正方向的位置的树脂层的正主面。在Z轴方向上观察,内部导体层与所述安装电极重叠。第1层间连接导体的Z轴的正方向上的端与所述安装电极接触。所述第1层间连接导体的Z轴的负方向上的端与内部导体层接触。物品具备与所述安装电极接合的连接构件。所述第1层间连接导体包含第1区域以及第2区域。所述第1区域以及所述第2区域朝向Z轴的负方向依次排列。所述第1区域的材料与所述安装电极的材料相同。所述第2区域的杨氏模量比所述第1区域的杨氏模量低。

主权项:1.一种电路模块,具备:电路基板;以及物品,所述电路基板具备:层叠体,具备在Z轴方向上层叠了具有位于Z轴的正方向的位置的正主面的多个树脂层的构造;安装电极,位于多个所述树脂层中的位于最靠所述Z轴的正方向的位置的树脂层的所述正主面;内部导体层,设置在所述层叠体,并且,在所述Z轴方向上观察,与所述安装电极重叠;以及第1层间连接导体,在所述Z轴方向上贯通所述树脂层,其中,所述第1层间连接导体的所述Z轴的正方向上的端与所述安装电极接触,所述第1层间连接导体的所述Z轴的负方向上的端与所述内部导体层接触,所述物品具备与所述安装电极固相接合的连接构件,所述第1层间连接导体包含第1区域以及第2区域,所述第1区域以及所述第2区域朝向所述Z轴的负方向依次排列,所述第2区域的杨氏模量比所述第1区域的杨氏模量低。

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百度查询: 株式会社村田制作所 电路模块以及电路模块的制造方法

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