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边缘材料移除设备 

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摘要:本实用新型的边缘材料移除设备包括一基座、一旋转台、一移除装置及一视觉处理装置。旋转台设置在基座上,且用以承载及水平旋转一半导体结构,并包括一转轴中心。其中,半导体结构包括一支撑基板、一半导体层及一模封体。半导体层连接支撑基板的支撑面,模封体包覆半导体层及支撑基板。移除装置设置在基座上,且位于旋转台的相对位置,并用以移除部分半导体结构的模封体,以露出支撑基板的外周缘。视觉处理装置设置在基座上,且位于旋转台的相对位置,并用以依据该外周缘的至少三位置,以获得支撑基板的基板圆心。

主权项:1.一种边缘材料移除设备,其特征在于,包括:一基座;一旋转台,设置在该基座上,且用以承载及水平旋转一半导体结构,并包括一转轴中心,其中,该半导体结构包括一支撑基板、一半导体层及一模封体,该支撑基板包括一外周缘、一支撑面及一基板圆心,该外周缘围绕形成该支撑面,该基板圆心是该支撑面的中心,该半导体层连接该支撑基板的支撑面,该模封体包覆该半导体层及该支撑基板;一移除装置,设置在该基座上,且位于旋转台的相对位置,并用以移除部分该半导体结构的模封体,以露出该支撑基板的外周缘;及一视觉处理装置,设置在该基座上,且位于该旋转台的相对位置,并用以依据该外周缘的至少三位置,以获得该支撑基板的基板圆心。

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百度查询: 东捷科技股份有限公司 边缘材料移除设备

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