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摘要：本发明公开了晶上系统的晶圆级设计制造及集成方法。通过相似工艺共晶圆分层制备异类芯粒的功能结构、多晶圆阵列键合形成高密度器件芯粒、晶圆级功能重构形成智能微系统，基于现有半导体制造及封装技术将功能传感器件芯粒、电学互联层、后端芯粒、散热模组集成为晶上系统，实现晶上系统多功能部件协同下的功能重构与智能化协同控制，大幅提升晶上系统的集成度与功能密度，实现智能化。
主权项：1.晶上系统的晶圆级设计制造及集成方法，其特征在于，包括：多晶圆键合集成的功能传感器件芯粒，包含功能传感器件芯粒的外功能层晶圆芯粒层、功能传感器件芯粒的中功能层晶圆芯粒层、功能传感器件芯粒的内功能层晶圆芯粒层，外层、中层、内层晶圆键合集成为高密度功能传感器件芯粒层集成为功能完备器件；电学互联层，包含正反表面的RDL、连通上下表面的分区阵列TSV；后端芯粒层，包含计算、通信、存储等芯粒以及供电端口；散热模组层，包含蛇形液冷通道、液冷入出液口、与后端芯粒层图案互补的内陷散热凹槽。
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百度查询： 西北工业大学 晶上系统的晶圆级设计制造及集成方法
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