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摘要：本发明涉及一种具有低寄生电容和低寄生电感的双面散热功率模块，包括：下DBC基板和上DBC基板；下DBC基板包括下AIN基板和下金属板；上DBC基板包括上AIN基板和上金属板；下金属板和上金属板均包括：DC+端子金属层、DC‑端子金属层、多个AC端子金属层以及多个驱动金属层。本发明通过铜桥连接上金属板中的多个AC端子金属层，以降低AC端子金属层的面积，实现减小功率模块的寄生电容。并通过将DC+端子金属层和DC‑端子金属层相对设置，使得电流互感相消，以降低模块内部的寄生电感，从而实现同时具有低寄生电容和低寄生电感。
主权项：1.一种具有低寄生电容和低寄生电感的双面散热功率模块，其特征在于，包括：下DBC基板和上DBC基板；所述下DBC基板包括下AIN基板101以及位于所述下AIN基板101表面的下金属板102；所述上DBC基板包括上AIN基板201以及位于所述上AIN基板201表面的上金属板202；所述下金属板102和所述上金属板202的结构相同；所述下金属板102和所述上金属板202均包括：DC+端子金属层、DC-端子金属层、多个AC端子金属层以及多个驱动金属层；其中，所述DC+端子金属层上设置有DC+端子和碳化硅芯片；所述DC-端子金属层上设置有DC-端子；所述多个AC端子金属层上设置有AC端子和碳化硅芯片，且所述上金属板202中的所述多个AC端子金属层之间通过铜桥5I连接；所述多个驱动金属层上设置有驱动端子；所述下金属板102中的所述DC+端子金属层和所述上金属板202中的所述DC-端子金属层相对设置，所述下金属板102中的所述DC-端子金属层和所述上金属板202中的所述DC+端子金属层相对设置；所述下金属板102中的碳化硅芯片通过钼化物连接所述上金属板202中的AC端子金属层；所述上金属板202中的碳化硅芯片通过钼化物连接所述下金属板102中的AC端子金属层。
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百度查询： 西安电子科技大学 一种具有低寄生电容和低寄生电感的双面散热功率模块
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