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摘要：本发明公开了一种降低换流回路寄生电感的布局结构，属于半导体封装技术领域，包括从下到上依次连接的绝缘金属基板、焊料层、芯片和键合线，以及焊接于绝缘金属基板的端子；绝缘金属基板包括从下到上依次连接的下铜层、树脂绝缘层和上铜层；端子焊接于上铜层。本发明通过增加键合线的方式间接增加了三相的换流回路，使换流回路的路径减小，且与原来的流通路径并联，寄生电感并联，从而降低换流回路的寄生电感。本发明解决了绝缘栅双极型晶体管功率模块的寄生电感过高的问题。
主权项：1.一种降低换流回路寄生电感的布局结构，其特征在于，包括从下到上依次连接的绝缘金属基板14、焊料层15、芯片16和键合线17，以及焊接于绝缘金属基板的端子；所述绝缘金属基板14包括从下到上依次连接的下铜层11、树脂绝缘层12和上铜层13；所述端子焊接于上铜层13。
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百度查询： 河北工业大学 北京市科通电子继电器总厂有限公司 一种降低换流回路寄生电感的布局结构
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