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摘要:本发明涉及电子设备散热底座,包括支架,支架上设置有散热组件;散热组件包括圆形的底板、圆形的顶板以及圆筒形的侧板,顶板设置在侧板的上端,底板设置在侧板的下端,且底板、侧板和顶板围成密闭的散热腔;顶板的内壁设置有第一毛细结构层,侧板的内壁设置有第二毛细结构层,第二毛细结构层与第一毛细结构层相连,散热腔内填充有工质;底板中心设置有垂直于底板的转轴,转轴上设置有多块径向延伸的扇叶,转轴连接有驱动转轴转动的驱动机构,扇叶转动时,驱动相邻两扇叶之间的气体流动至侧板。本发明采用侧板作为冷却端,工质液化后直接从侧板流动至顶板,流动路径更短,从而节省了回流时间,缩短了工质循环时间,因此可提高散热效率。
主权项:1.电子设备散热底座,包括支架(1),所述支架(1)上设置有散热组件;其特征在于:所述散热组件包括圆形的底板(2)、圆形的顶板(3)以及圆筒形的侧板(4),所述顶板(3)设置在侧板(4)的上端,所述底板(2)设置在侧板(4)的下端,且底板(2)、侧板(4)和顶板(3)围成密闭的散热腔;所述顶板(3)的内壁设置有第一毛细结构层(5),侧板(4)的内壁设置有第二毛细结构层(6),所述第二毛细结构层(6)与第一毛细结构层(5)相连,所述散热腔内填充有工质;所述底板(2)中心设置有垂直于底板(2)的转轴(7),所述转轴(7)上设置有多块径向延伸的扇叶(8),所述转轴(7)连接有驱动转轴(7)转动的驱动机构,所述扇叶(8)转动时,驱动相邻两扇叶(8)之间的气体流动至侧板(4)。
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