龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明公开了一种双网络结构银基低温高热导封装材料及其制备方法和应用，该银基低温高热导封装材料的制备方法包括：提供具有多孔网络结构的银质材料，银质材料中的孔为定向或非定向的、且孔径为微纳米级的通孔，银质材料的孔隙率为25%～95%；将呈熔融态的低熔点焊料均匀涂布于银质材料上，并经辊压后得到具有双网络结构的银基低温高热导封装材料。该制备方法简单、合理、操作灵活，所得银基低温高热导封装材料的结构致密、并具有优异的高热导率、低熔点、无污染等特性，很好的满足了半导体低温封装需求。
主权项：1.一种双网络结构银基低温高热导封装材料的制备方法，其特征在于：包括：提供具有多孔网络结构的银质材料，所述银质材料中的孔为定向或非定向的、且孔径为微纳米级的通孔，所述银质材料的孔隙率为25%～95%；将呈熔融态的低熔点焊料均匀涂布于所述银质材料上，并经辊压后得到具有双网络结构的银基低温高热导封装材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 微通新材料科学研究(江苏)有限公司 双网络结构银基低温高热导封装材料及其制备方法和应用
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号