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摘要:本发明涉及光通信技术领域,提供了一种收发集成光芯片的制备方法,包括如下步骤:制作光探测器芯片;在所述光探测器芯片制作的过程中或者制作完毕后,于所述光探测器芯片上集成激光器芯片,使所述激光器芯片与所述光探测器芯片叠层设置;完成所述激光器芯片的PN电极以及所述光探测器芯片的PN电极的制作,得到收发集成芯片。提供了一种收发集成光芯片。提供了一种光模块。本发明在光探测器芯片上面集成激光器芯片,区别于传统单纤双向收发方案中的两个独立的光器件,高集成度设计方案极大的减小了光器件的整体尺寸,从而减小了整个BOSA光模块的体积,有利于单个BOSA光模块小型化的发展。
主权项:1.一种收发集成光芯片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:制作光探测器芯片;在所述光探测器芯片制作的过程中或者制作完毕后,于所述光探测器芯片上集成激光器芯片,使所述激光器芯片与所述光探测器芯片叠层设置;完成所述激光器芯片的PN电极以及所述光探测器芯片的PN电极的制作,得到收发集成芯片。
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百度查询: 武汉云岭光电股份有限公司 光模块、收发集成光芯片及其制备方法
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