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摘要：本实用新型的一些实施例涉及一种集成电路组件，包括：第一芯片；以及第二芯片，在接合界面处接合至第一芯片；其中第一芯片及第二芯片分别包括直接接触的第一介电层与第二介电层；第一芯片还包括凹陷至第一介电层中且位于多个行及多个列中的多个导电接垫；其中所述多个导电接垫沿所述多个列且沿所述多个行以锯齿状布局排列，且包括第一导电接垫及第二导电接垫；第一芯片还包括位于第一介电层中且在侧向上位于第一导电接垫与第二导电接垫之间的第一屏蔽线，且第二芯片还包括凹陷至第二介电层中且在接合界面处直接接触第一导电接垫的接触件。
主权项：1.一种集成电路组件，其特征在于包括：第一集成电路芯片；以及第二集成电路芯片，在接合界面处接合至所述第一集成电路芯片；其中所述第一集成电路芯片及所述第二集成电路芯片分别包括第一介电层与第二介电层，在所述接合界面处直接接触；所述第一集成电路芯片还包括多个导电接垫，凹陷至所述第一介电层中且位于多个行及多个列中；所述多个导电接垫沿所述多个列且沿所述多个行以锯齿状布局排列，且包括第一导电接垫及第二导电接垫；所述第一集成电路芯片还包括第一屏蔽线，位于所述第一介电层中且在侧向上位于所述第一导电接垫与所述第二导电接垫之间；并且所述第二集成电路芯片还包括接触件，凹陷至所述第二介电层中且在所述接合界面处直接接触所述第一导电接垫。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路组件
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