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申请/专利权人：华耀光电科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种单晶硅片分片装置，涉及半导体材料加工技术领域，包括：两个呈对称设置的辊体，所述辊体的两端均设置有辊座，以便所述辊体转动设置于所述辊座上；传动套设于两个所述辊体之间的多根分片丝，所述分片丝用于分切单晶硅棒；喷管，其套设于所述分片丝的外部，用于朝向所述单晶硅棒喷射液体；其中，所述单晶硅棒粘附于基座的下方，所述基座能够进行竖向移动和或所述辊座能够进行竖向移动；其中，喷管能够最大程度上保障液体进入切割槽中，提高了降温去屑的效率，减少了切割过程中产生的热量和碎屑对单晶硅棒和分片丝的影响。
主权项：1.一种单晶硅片分片装置，其特征在于，包括：两个呈对称设置的辊体（9），辊体（9）的两端均设置有辊座（1），以便辊体（9）转动设置于辊座（1）上；传动套设于两个辊体（9）之间的多根分片丝（2），分片丝（2）用于分切单晶硅棒（4）；喷管（6），其套设于分片丝（2）的外部，用于朝向单晶硅棒（4）喷射液体；其中，喷管（6）包括：环筒（61），其中部具有通孔（63），以便套设于分片丝（2）的外部；喷孔（64），其被配置为呈圆周分布的多个，且多个喷孔（64）的一端均汇集至环筒（61）的环仓中；供液管（62），其一端与外部供液设备相连，另一端与环仓相连；其中，环筒（61）与辊座（1）固定相连；其中，单晶硅棒（4）粘附于基座（5）的下方，基座（5）能够进行竖向移动和或辊座（1）能够进行竖向移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华耀光电科技股份有限公司 一种单晶硅片分片装置
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