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申请/专利权人：杭州顶星电子有限公司
摘要：本实用新型涉及切割装置技术领域，具体涉及一种单晶硅片切割装置，包括切割装置，切割装置的中部设置有切割台，切割台上端设置有切割机构，切割机构包括底框、凹槽、电机一和切割齿轮；底框的左右两侧固定连接有相互对称的衔接框，衔接框的内部设置有电机三，电机三的右侧转动有螺杆二。本实用新型通过启动电机三、螺杆二和滑块三的设置，带动滑块三进行滑动，实现该单晶硅棒的移动，移动至切割机构的下方时，电机一带动切割齿轮进行水平的左右移动，设置的液压杆实现对该切割齿轮的上下升降运动，切割齿轮对多根单晶硅棒的头部同时进行切片，工作效率高，防止由于单晶硅棒晃动导致影响切片精度的效果会产生较多的损耗，且单晶硅棒的利用率好。
主权项：1.一种单晶硅片切割装置，包括切割装置1，切割装置1的中部设置有切割台2；其特征在于，切割台2上端设置有切割机构8，切割机构8包括底框81、凹槽82、电机一83和切割齿轮92；底框81的左右两侧固定连接有相互对称的衔接框10，衔接框10的内部设置有电机三11，电机三11的右侧转动有螺杆二12，螺杆二12上螺纹连接有滑块三13，所述衔接框10的内侧壁开设有内滑槽14；滑块三13的上端连接有竖块15，竖块15的内侧卡斯和有滑槽17，两个竖块15之间固定连接有衔接板16，滑槽17的内部滑动连接有滑块四18，滑块四18和衔接板16上紧固连接有螺栓19；两个滑块三13之间固定连接有放置槽20，放置槽20的内部抵紧连接有单晶硅棒21。
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权利要求：
百度查询： 杭州顶星电子有限公司 一种单晶硅片切割装置
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