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半导体结构及存储器单元 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:提供一种存储器单元,包括:第一主动区,为写入端通道栅极晶体管提供多个第一纳米结构;第二主动区,为写入端上拉晶体管提供多个第二纳米结构;以及第三主动区,为读取端下拉晶体管提供多个第三纳米结构。第一主动区具有第一宽度,第二主动区具有第二宽度,并且第三主动区具有第三宽度。第三宽度大于第一宽度,并且第一宽度大于第二宽度。

主权项:1.一种存储器单元,其特征在于,包括:一第一主动区,该第一主动区为一写入端通道栅极晶体管提供多个第一纳米结构,该第一主动区具有一第一宽度;一第二主动区,该第二主动区为一写入端上拉晶体管提供多个第二纳米结构,该第二主动区具有一第二宽度;以及一第三主动区,该第三主动区为一读取端下拉晶体管提供多个第三纳米结构,该第三主动区具有一第三宽度,其中该第三宽度大于该第一宽度,且该第一宽度大于该第二宽度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体结构及存储器单元

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