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一种半导体降温装置 

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申请/专利权人:江苏鹏利芝达恩半导体有限公司

摘要:本申请涉及半导体降温领域,尤其涉及一种半导体降温装置,本申请提供的一种半导体降温装置,包括保护箱,保护箱底部固定安装有水泵,水泵的出水口固定连接有进水管,进水管的另一端固定连接有固定架,固定架的底端与保护箱固定连接,固定架上设有进水槽与出水槽,进水槽的一端与进水管固定连接,进水槽的另一端固定连接有散热铜管,散热铜管呈弯曲排列,散热铜管的另一端与出水槽的一端相连接,出水槽的另一端固定连接有第一分流管,第一分流管的另一端固定连接有两个矩形水槽,通过设置弯曲的散热铜管以提高散热效率,通过设置风扇吹动半导体集成件以及散热铜管可以进一步提升散热效果,该装置不需要频繁换水,使用便捷,散热效果较好。

主权项:1.一种半导体降温装置,其特征在于,包括保护箱(1),保护箱(1)底部固定安装有水泵(2),水泵(2)的出水口固定连接有进水管(3),进水管(3)的另一端固定连接有固定架(4),固定架(4)的底端与保护箱(1)固定连接,固定架(4)上设有进水槽与出水槽,进水槽的一端与进水管(3)固定连接,进水槽的另一端固定连接有散热铜管(5),散热铜管(5)呈弯曲排列,散热铜管(5)的另一端与出水槽的一端相连接,出水槽的另一端固定连接有第一分流管(6),第一分流管(6)的另一端固定连接有两个矩形水槽(7),矩形水槽(7)的另一端固定连接有第二分流管(8),第二分流管(8)的另一端与水泵(2)的进水口相连接,保护箱(1)底部固定安装有风扇(14),风扇(14)的侧边贯穿开设有四个矩形槽,矩形槽内活动安装有金属网(15)。

全文数据:

权利要求:

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