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申请/专利权人：天津凯华绝缘材料股份有限公司
摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种封装高功率器件用的高热导率的环氧塑封料及其制备方法，上述环氧塑封料配方组成中采用改性的球形氮化铝作为导热填料，通过搭配不同粒度氮化铝粉体形成良好导热通路，热导率达到6Wm·K及以上；选取球形氮化铝取代角形结晶硅粉作为导热填料，降低了角型填料在制作过程中对设备的磨损，延长了机器的使用寿命，同时降低了生产过程中的金属杂质，提高了塑封料的电性能，使得产品更适配高功率器件，提高了功率器件的可靠性。同时，本发明提供的制备方法中采用球磨混合的方式对各组成原料进行分散处理，该分散方法能够达到与现有技术同样分散效果，但降低了能源消耗，节约了生产成本。
主权项：1.一种封装高功率器件用的高热导率的环氧塑封料，其特征在于，其组成成分及各组成成分的质量百分比如下：环氧树脂，3%~15%；固化剂，1.5%~10%；导热填料，70%~94%；固化促进剂，0.05%~3%；脱模剂，0.05%~2%；应力释放剂，0.02%~1%；硅烷偶联剂，0.1%~3%；着色剂，0.02%~1%；阻燃剂，0.05%~3%；离子捕捉剂，0.05%~3%；其中，所述导热填料由不同粒径的改性的球形氮化铝组成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种封装高功率器件用的高热导率的环氧塑封料及其制备方法
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