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申请/专利权人：天津凯华绝缘材料股份有限公司
摘要：本发明涉及电子元器件封装材料技术领域，尤其涉及一种封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料，其配方组成及各组成成分的质量百分比如下：环氧树脂，8%～16%；固化剂，4%～8%；填料，73%～83%；固化促进剂，0.15%～1%；脱模剂，0.35%～1%；应力释放剂，0.05%～1%；硅烷偶联剂，0.02%～1%；着色剂，0.2%～0.8%；阻燃剂，0.05%～3%；离子捕捉剂，0.05%～2%；其中填料由不同粒度的熔融二氧化硅和不同粒度的经硅烷偶联剂改性的绢云母组成。本发明提供的封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料在耐压强度、粘结力、韧性和吸水率方面都得到了很大的改善。
主权项：1.一种封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料，其特征在于，所述环氧塑封料的配方组成成分及各组成成分的质量百分比如下：环氧树脂，8%～16%；固化剂，4%～8%；填料，73%～83%；固化促进剂，0.15%～1%；脱模剂，0.35%～1%；应力释放剂，0.05%～1%；硅烷偶联剂，0.02%～1%；着色剂，0.2%～0.8%；阻燃剂，0.05%～3%；离子捕捉剂，0.05%～2%；其中，所述填料由不同粒度的熔融二氧化硅和不同粒度的经硅烷偶联剂改性的绢云母组成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料
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