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申请/专利权人：厦门烨映电子科技有限公司
摘要：本发明提供了一种热电堆和透镜的封装方法，包括以下步骤提供热电堆，所述热电堆的连接面上设置有芯片区域、金属区域和打线区域，所述芯片区域、所述金属区域和所述打线区域从内至外排列；将焊料固定在透镜以形成整体结构；将所述整体结构的焊料与所述热电堆的金属区域对齐，并在压力作用下使所述整体结构的焊料和金属区域连接，以得到所述热电堆和所述透镜的封装结构，无需设计专门的治具来放置焊接片，同时避免手动放置焊接片而造成的位置偏移，制作方便，且有效提升制作效率。
主权项：1.一种热电堆和透镜的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供热电堆100，所述热电堆100的连接面100a上设置有芯片区域120、金属区域110和打线区域130，所述芯片区域120、所述金属区域110和所述打线区域130从内至外排列；b、将焊料220固定在透镜210以形成整体结构200；c、将所述整体结构200的焊料220与所述热电堆100的金属区域110对齐，并在压力作用下使所述整体结构200的焊料220和金属区域110连接，以得到所述热电堆100和所述透镜210的封装结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门烨映电子科技有限公司 一种热电堆和透镜的封装方法
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