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申请/专利权人：深圳市华尔康电路有限公司
摘要：本发明涉及铜基板技术领域，具体为一种热电分离铜基板的制备方法，包括机架，机架上设置有：输送带，其上活动设置有呈线性阵列分布且用于限制铜基板的夹持框，夹持框包括平行分布的两个侧杆，两个侧杆之间对称设置有呈线性阵列分布的连接块，相对分布的两个连接块之间设置有加热条；压迫组件，其包括活动安装于机架上且与多个夹持框一一对应的活动块，活动块上活动设置有压板，活动块上设置有穿过压板且与铜基板的底板上凸点适配的压块。该发明提供的热电分离铜基板的制备方法，通过活动块上的压块来覆盖底板上的凸点，而压板能够错开凸点压迫电路层，使电路层与底板之间的胶层流动并充斥电路层与底板之间的空间，以使电路层与底板紧密连接。
主权项：1.一种热电分离铜基板的制备设备，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有：输送带，其上活动设置有呈线性阵列分布且用于限制铜基板的夹持框，所述夹持框包括平行分布的两个侧杆，两个所述侧杆之间对称设置有呈线性阵列分布的连接块，相对分布的两个所述连接块之间设置有加热条；压迫组件，其包括活动安装于所述机架上且与多个所述夹持框一一对应的活动块，所述活动块上活动设置有压板，所述活动块上设置有穿过所述压板且与铜基板的底板上凸点适配的压块，所述机架上开设有用于引导所述活动块移动的第一导槽，其中：所述活动块与对应所述夹持框于水平方向上移速相同，所述活动块沿所述第一导槽移动并逐渐与对应所述夹持框契合，所述活动块上的压块抵靠于底板凸点上以使所述压板相抵所述活动块移动；所述活动块上滑动设置有用于抵推所述压板的插块，所述插块相对所述活动块移动以使所述压板压迫铜基板的电路层；所述机架上开设有与所述插块适配的第二导槽，所述插块上设置有用于抵推所述压板的斜坡，所述插块的宽度大于所述第一导槽的宽度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市华尔康电路有限公司 一种热电分离铜基板的制备方法
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