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申请/专利权人：浙江兆晶新材料科技有限公司;北京中企祥科技有限公司
摘要：本发明涉及一种切片晶片清洗工艺，该工艺包括将晶片送入第一清洗液进行第一清洗；所述第一清洗液为纯水；将晶片送入第二清洗液进行第二清洗；所述第二清洗液为洗洁精、活性剂和水的混合溶液；将晶片送入第三清洗液进行第三清洗；所述第三清洗液为纯水；将晶片送入第四清洗液进行第四清洗；所述第四清洗液为纯水；将第四清洗后的所述晶片进行甩干处理。本发明可以有效去除晶片表面的杂质，清洗效果强；同时本发明工艺操作简单，清洗液成本低，可以降低生产成本。
主权项：1.一种切片晶片清洗工艺，其特征在于，该工艺包括：将晶片送入第一清洗液进行第一清洗；所述第一清洗液为纯水；将晶片送入第二清洗液进行第二清洗；所述第二清洗液为洗洁精、活性剂和水的混合溶液；将晶片送入第三清洗液进行第三清洗；所述第三清洗液为纯水；将晶片送入第四清洗液进行第四清洗；所述第四清洗液为纯水；将第四清洗后的所述晶片进行甩干处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江兆晶新材料科技有限公司 北京中企祥科技有限公司 一种切片晶片清洗工艺
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