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申请/专利权人:珠海纳思达信息技术有限公司
摘要:本发明公开一种芯片拆卸工具,用于拆卸处理盒上的芯片,处理盒包括护盖以及设置在护盖上并可用于支撑芯片的芯片架,芯片架具有第一侧壁,芯片拆卸工具包括:主体部;定位部,设置于主体部上,用于将主体部安装在护盖上;拆卸部,滑动设置于主体部上,用于对芯片架上的芯片进行拆卸;以及动力部,安装在主体部上,与拆卸部抵接,能够接收外力驱动拆卸部移动拆卸芯片。使用本发明的芯片拆卸工具缩短了拆卸芯片的时间,提高了拆卸效率,省时省力,而且该芯片拆卸工具结构较为简单,制造难度及制造成本也相对较低。
主权项:1.一种芯片拆卸工具,用于拆卸处理盒上的芯片,所述处理盒包括护盖以及设置在所述护盖上并可用于支撑所述芯片的芯片架,所述芯片架具有第一侧壁,其特征在于,所述芯片拆卸工具包括:主体部;定位部,设置于所述主体部上,用于将所述主体部安装在所述护盖上;拆卸部,滑动设置于所述主体部上,用于对所述芯片架上的芯片进行拆卸;以及动力部,安装在所述主体部上,与所述拆卸部抵接,能够接收外力驱动所述拆卸部移动拆卸芯片。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 珠海纳思达信息技术有限公司 一种芯片拆卸工具
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