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申请/专利权人：无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
摘要：本发明涉及测试装置技术领域，公开了一种芯片高低温测试装置，包括测试筒，所述测试筒的内壁转动安装有转筒，所述转筒的外周圆周方向等距开设有四个放置槽，四个所述放置槽的内壁均滑动安装有可上下移动的放置筒，所述放置筒靠近测试筒的一侧为开放结构，所述放置筒靠近底部的内壁固定安装有安装板，所述安装板与放置筒之间贯穿转动安装有传动轴，所述传动轴的顶端固定安装有托盘，所述托盘的上表面均匀贯穿开设有若干通孔。本发明通过转筒带动放置筒始终在测试筒内转动，能够依次对芯片完成高温与低温的测试，在测试时不需要取出芯片，从而能够有效的避免电热器与制冷器与外界空气接触后导致能量流失。
主权项：1.一种芯片高低温测试装置，包括测试筒（1），其特征在于，所述测试筒（1）的内壁转动安装有转筒（2），所述转筒（2）的外周圆周方向等距开设有四个放置槽（3），四个所述放置槽（3）的内壁均滑动安装有可上下移动的放置筒（4），所述放置筒（4）靠近测试筒（1）的一侧为开放结构，所述放置筒（4）靠近底部的内壁固定安装有安装板（5），所述安装板（5）与放置筒（4）之间贯穿转动安装有传动轴（7），所述传动轴（7）的顶端固定安装有托盘（6），所述托盘（6）的上表面均匀贯穿开设有若干通孔，所述测试筒（1）的内壁对称固定安装有两个安装槽（8），两个所述安装槽（8）的内壁分别固定安装有电热器（9）和制冷器（10），所述测试筒（1）与放置筒（4）之间设有升降机构，所述传动轴（7）与测试筒（1）之间设有带动托盘（6）间隙转动的旋转机构，所述旋转机构包括固定安装于传动轴（7）底端的传动齿轮（17），所述测试筒（1）的底壁开设有环形槽（18），所述环形槽（18）的内壁固定安装有不完全内齿齿环（19），所述传动齿轮（17）与不完全内齿齿环（19）间歇啮合，所述不完全内齿齿环（19）的卡齿设置于电热器（9）和制冷器（10）之间，所述传动轴（7）的外表面设有散热组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡冠亚恒温制冷技术有限公司 一种芯片高低温测试装置
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