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申请/专利权人：科锐LED公司
摘要：公开了发光二极管LED封装，并且更具体地公开了LED封装中的多个LED芯片的布置。布置包括LED封装内的不同类型、不同尺寸和或不同取向的LED芯片以及对应的电连接。另外的布置包括对于各种LED芯片具有不同尺寸的单独的盖结构，以适应LED芯片的厚度变化和或归因于单独的盖结构的不同元件的厚度变化。不同的盖结构元件可以包括荧光材料、抗反射层、滤波层和偏振层。通过考虑多芯片LED封装内的LED芯片之间和或盖结构之间的尺寸变化，可以提供具有改进的发射均匀性的聚合光发射表面。
主权项：1.一种发光二极管LED封装，包括：子支架，包括第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；多条金属迹线，位于所述子支架的所述第一侧上；以及多个LED芯片，安装在所述第一侧上并且与所述多条金属迹线电耦接，其中：所述多个LED芯片中的第一LED芯片安装到所述多条迹线中的第一迹线并且与所述第一迹线电耦接，并且所述第一LED芯片还通过引线键合与所述多条迹线中的第二迹线电耦接；并且所述多个LED芯片中的第二LED芯片安装到并且电耦接到所述多条迹线中的第三迹线和第四迹线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科锐LED公司 多芯片发光二极管封装的布置
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