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申请/专利权人：浩亭股份有限公司

摘要：为了使诸如微处理器3、LED3'、传感器3”、天线等的电气组件3、3'、3”在印刷电路板上的几何布置更为灵活，提出由能够实现MID的塑料构成的特殊组件载体1。所述组件载体一方面可以具有用于连接到印刷电路板上的标准化足迹，另一方面可以特别是以LDS工艺通过单独施加的印制导线2、2'与这些组件3、3'、3”的接头和几何布置适配。此外，通过这些特殊形状的组件载体1能实现这些电气组件3、3'、3”特别是垂直和平行于印刷电路板的几何定向，这对于天线和加速度传感器而言尤为有利。此外，针对温度敏感的组件3、3'、3”，也可以在预安装的状态下实现SMT钎焊。

主权项：1.一种组件载体1，所述组件载体由电绝缘材料构成，所述组件载体包括具有一个或多个支撑面110的用于与印刷电路板进行电连接和机械连接的基部区域11以及至少一个基本上与所述基部区域11成直角地延伸的基本上平面的连接区段12、12'，所述连接区段具有至少一个平坦的侧面120、120'作为安装面，能将一个或多个电气组件3、3'、3”安装在所述侧面上，并且所述组件载体还具有顶面130、130'、130”，所述顶面布置在所述连接区段12、12'的背离所述基部区域11的端部处并且平行于所述基部区域11而定向，并且所述顶面既能用作用于对印刷电路板进行自动化装配的吸力面，又能用作用于安装一个或多个附加的电气组件3、3'、3”的附加安装面，其中所述组件载体1设有多个印制导线2、2'，所述印制导线在印刷电路板连接侧被导引至所述基部区域11的支撑面110中的至少一个上并且在该处终止于所述印制导线的各自的印刷电路板连接区20以与所述印刷电路板焊接在一起，且在所述印制导线的相应另一端处，所述印制导线被导引至所述电气组件3、3'、3”中的至少一个的相应安装位置并且分别在待安装在该处的电气组件3、3'、3”的电接头附近终止于所述印制导线的组件连接区20'，其中所述连接区段12设计成两侧都是平坦的，因此具有两个彼此相对的安装面120、120'，且其中在所述连接区段12上、在背离所述基部区域11的一端上平行于所述基部区域11地形成有顶板13，所述顶板在其背离所述基部区域11的一侧具有所述顶面130，其中所述顶板13在所述连接区段12上仅在一侧，即朝其两个彼此相对的安装面120、120'中的一个的方向，背离所述连接区段12，使得所述组件载体通过其基部区域11、其连接区段12及其在一侧形成的顶板13具有l形的横截面。

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百度查询： 浩亭股份有限公司 用于将电气组件布置在印刷电路板上的组件载体