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申请/专利权人：芯探(上海)科技有限公司
摘要：本实用新型涉及发射器技术领域，且公开了一种发射器散热结构，设置于外壳内，外壳内设置发射器，发射器包括发热体，发热体由发热体本体和导电导热材料制成的封装底座一体化构成，封装底座设置导热面，发热体本体固定于导热面，封装底座固定安装于外壳，封装底座与外壳的接触部位采用导热胶填充。该发射器散热结构，通过发热体本体与封装底座的一体化设计，使发热体产生的热量可以快速的被传导至外壳，发热体产生的热量的传导路径为发热体→导热胶→外壳→空气，缩短了热量的传导路径，散热层级少，散热路径更加通畅，使得发射器产生的瞬时热量可以被快速传导，从而提高发射器散热效率。
主权项：1.一种发射器散热结构，设置于外壳内，所述外壳内设置发射器，发射器包括发热体，其特征在于：所述发热体由发热体本体4和导电导热材料制成的封装底座1一体化构成，所述封装底座1设置导热面2，所述发热体本体4固定于所述导热面2；所述封装底座1固定安装于所述外壳，所述封装底座1与所述外壳的接触部位采用导热胶填充。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯探(上海)科技有限公司 一种发射器散热结构
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