买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：上海道之科技有限公司

摘要：本发明公开了一种混动车用功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体包括绝缘基板及设置在该绝缘基板顶部导电铜层上的功率端子、信号端子、热敏电阻以及绝缘栅双极型晶体管和二极管的芯片部分，绝缘基板的底部设置有散热基板；所述功率端子包括分别设置在绝缘基板上的若干组输入端功率端子和输出端功率端子，每相的输入端功率端子与输出端功率端子组成一组，且所述输入端功率端子和输出端功率端子均通过分叉的矩形阵脚与对应位置的绝缘基板连接，所述输入端功率端子包括配套设置的正功率端子和负功率端子，相邻两正负功率端子之间采用高低错位布置的交错式分布结构进行引出；所述绝缘基板外设置有一层注塑外壳。

主权项：1.一种混动车用功率模块，包括用于混动式新能源汽车内的功率模块本体，其特征在于：所述功率模块本体包括绝缘基板及设置在该绝缘基板顶部导电铜层上的功率端子、信号端子、热敏电阻以及绝缘栅双极型晶体管和二极管的芯片部分，所述绝缘基板的底部设置有散热基板；所述功率端子包括分别设置在绝缘基板沿长度方向两侧且相互匹配的若干组输入端功率端子和输出端功率端子，每相的输入端功率端子与输出端功率端子组成一组，且所述输入端功率端子和输出端功率端子均通过分叉的矩形阵脚与对应位置的绝缘基板连接，所述输入端功率端子包括配套设置的正功率端子和负功率端子，相邻两正负功率端子之间采用高低错位布置的交错式分布结构进行引出；所述绝缘基板外设置有一层注塑外壳，绝缘基板上的芯片部分、信号端子、功率端子及热敏电阻之间的空隙通过覆盖填充硅胶层以实现电气隔离；所述芯片部分、信号端子及热敏电阻均通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上，所述绝缘基板与散热基板之间通过锡焊焊接，所述功率端子通过超声波焊接或通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；各芯片之间、各芯片的功率部分与绝缘基板相应的导电铜层之间均通过铝线键合进行电气连接；所述注塑外壳包括框形结构的外壳本体及设置在该外壳本体顶部的上盖，所述外壳本体的侧壁上设置有与功率端子位置对应的用于增加爬电距离的矩形槽，所述外壳上设置有贯穿散热基板的导向柱，且所述导向柱的顶部高度高于信号端子的顶部高度；所述锡焊焊接采用SnSb、SnAg、PbSnAg或SnAgCu焊料之一，焊接温度控制在100℃~400℃之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海道之科技有限公司 一种混动车用功率模块