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申请/专利权人:苏州英嘉通半导体有限公司
摘要:本发明揭示了一种倾斜场板的制造方法、HEMT器件及其制造方法,所述制造方法包括:在钝化层结构上刻蚀形成凹槽,所述钝化层结构至少包括第一钝化层;在凹槽中生长第三钝化层;在钝化层结构及部分第三钝化层表面形成掩膜;通过腐蚀液对第三钝化层进行湿法腐蚀,形成具有倾斜面的第三钝化层,腐蚀液对第三钝化层的腐蚀速率大于腐蚀液对第一介质层的腐蚀速率;去除掩膜;在第三钝化层的倾斜面上形成金属场板。本发明基于湿法腐蚀的各向同性及腐蚀液对不同钝化层腐蚀存在选择比的特性,有针对性地腐蚀掩膜下方的第三钝化层,第一钝化层充当腐蚀停止层,阻止腐蚀作用的进一步扩散,从而形成具有一定角度的倾斜面,最终在倾斜面上形成金属场板。
主权项:1.一种倾斜场板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:在钝化层结构上刻蚀形成凹槽,所述钝化层结构至少包括第一钝化层;在凹槽中生长第三钝化层;在钝化层结构及部分第三钝化层表面形成掩膜;通过腐蚀液对第三钝化层进行湿法腐蚀,形成具有倾斜面的第三钝化层,腐蚀液对第三钝化层的腐蚀速率大于腐蚀液对第一钝化层的腐蚀速率;去除掩膜;在第三钝化层的倾斜面上形成金属场板;所述第三钝化层为氧化硅层,所述掩膜为双层掩膜,所述双层掩膜包括形成于钝化层结构及部分第三钝化层表面的第二掩膜及形成于第二掩膜表面的第一掩膜,第一掩膜为光刻胶、氮化硅或金属掩膜,第二掩膜为金属掩膜,所述第二掩膜上施加有阴极偏压。
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百度查询: 苏州英嘉通半导体有限公司 倾斜场板的制造方法、HEMT器件及其制造方法
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