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申请/专利权人：天津德高化成新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种四面发光的白光CSP的制备方法，包括以下步骤：S1倒装LED芯片；S2荧光膜放置于LED芯片发光侧表面；S3压合使荧光膜与LED芯片完全贴附；S4将透明胶填充至荧光膜的缝隙中；S5封装反射胶膜于荧光膜，透明胶上表面；S6切割得到独立的四面发光白光CSP。本发明在LED芯片表面热压合荧光膜，然后填充透明胶至荧光膜缝隙中，与荧光膜等高，制备形成的四面发光白光CSP具有较小的公差，光色一致性高。对于超薄的荧光膜具有良好的可操作性，相比于常规四面发光白光CSP侧面的荧光层厚度公差±30um，本发明的荧光层厚度公差只有±5um，极大的提升了光色一致性。
主权项：1.一种四面发光的白光CSP的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1将倒装LED芯片成阵列的排布到基底上，LED芯片的电极侧面贴向于基底，发光侧表面朝上；S2制备荧光膜，将荧光膜放置于LED芯片发光侧表面；S3将基底，LED芯片，荧光膜依次放置于高温真空压合机中，压合后使荧光膜与LED芯片完全贴附；S4制备透明胶，将透明胶填充至荧光膜的缝隙中，透明胶与荧光膜等高；S5制备反射胶膜，通过高温真空压合机，封装于荧光膜，透明胶表面；S6切割透明胶，去除基底，得到独立的四面发光白光CSP。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津德高化成新材料股份有限公司 一种四面发光的白光CSP的制备方法及制得的CSP
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