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申请/专利权人：深圳市昭衍科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种CSP灯珠，包括LED发光芯片、胶体以及反射围坝，所述LED发光芯片位于所述胶体的中心、且所述胶体将所述LED发光芯片的至少两面包围，所述胶体朝向所述LED发光芯片的一侧为非线性反射面、以将所述LED发光芯片底部界面层及侧面发出的光线反射至正面，所述反射围坝设置于所述LED发光芯片的外围、以与所述LED发光芯片形成封装体，所述反射围坝通过所述胶体与所述LED发光芯片连接。本实用新型通过将胶体与LED发光芯片的接触面设置为非线性反射面，进而可以增加胶体与LED发光芯片的贴合力，避免出现掉膜现象，通过胶体连接反射围坝和LED发光芯片，增加了反射围坝与LED发光芯片连接的稳定性，避免CSP灯珠性能降低或失效。
主权项：1.一种CSP灯珠，其特征在于，包括LED发光芯片、胶体以及反射围坝，所述LED发光芯片位于所述胶体的中心、且所述胶体将所述LED发光芯片的至少两面包围，所述胶体朝向所述LED发光芯片的一侧为非线性反射面、以将所述LED发光芯片底部界面层及侧面发出的光线反射至正面，所述反射围坝设置于所述LED发光芯片的外围、以与所述LED发光芯片形成封装体，所述反射围坝通过所述胶体与所述LED发光芯片连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市昭衍科技有限公司 一种CSP灯珠
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