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申请/专利权人：桂林电子科技大学
摘要：本发明公开了一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法，涉及电子元器件封装互联可靠性技术领域；步骤包括：基于ANSYS软件建立CSP焊点仿真分析模型，对模型施加拉伸与剪切耦合载荷有限元分析，获取焊点的拉伸与剪切耦合应力的最大值，并确定影响该应力值的各项参数，以焊点拉伸与剪切耦合应力为目标，各项参数取3个水平设计27组不同参数水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立焊点拉伸与剪切耦合应力与焊点结构参数的量化关系式并结合遗传算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点最优结构参数水平组合，再通过仿真验证优化结果的准确性。这种方法不仅计算简便，而且性能良好，对于其他焊点的互联结构参数优化设计提供了一定参考意义。
主权项：1.一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：基于ANSYS建立CSP焊点仿真分析模型并进行拉伸与剪切耦合加载分析；步骤2：获取CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的最大值；步骤3：确定影响CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的结构参数及各项结构参数的水平值；步骤4：采用Box-Behnken试验设计方法获得27组CSP焊点结构参数水平组合，用于实验误差估计；步骤5：获取影响CSP焊点结构参数与焊点伸与剪切耦合应力的量化回归关系式，并通过方差分析验证量化回归关系式的准确性；步骤6：设置遗传算法的参数，包括种群个体数、最大遗传代数、目标变量数、交叉概率及变异概率；步骤7：通过CSP焊点量化回归关系式，将焊点结构参数作为优化设计参数，根据焊点拉伸与剪切耦合应力越大越优的特点，将所建立量化回归关系式Y转化为最大化目标函数F，带入遗传算法中求解最优值；步骤8：将步骤7所得的最优值，即拉伸与剪切载荷下CSP焊点的最优结构参数水平组合，通过ANSYS建立优化后的CSP焊点分析模型进行仿真验证。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 桂林电子科技大学 一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法
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