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申请/专利权人：嘉兴佳利电子有限公司

摘要：本发明涉及一种CSP陶瓷基板的组合板及其制备方法，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的组合板；设置在组合板外围的环形回路带；用于对相邻的陶瓷基板进行连接的第一金属带；用于对陶瓷基板与环形回路带进行连接的第二金属带；在第一金属带和第二金属带的表面覆有一层密闭绝缘层。本发明提供的CSP陶瓷基板的组合板具有机械强度高、气密性佳、金属与陶瓷结合强度的特点高；且由于密闭绝缘层结合致密，提高了第一、第二金属带与陶瓷基体的结合牢固程度，有效解决了陶瓷基板组合板在分切时导致第二金属带“崩边”问题。另外，由于密闭绝缘层包覆了第一、第二金属带，减小了表面镀覆的贵金属用量，降低了成本、提高了产品的经济性。

主权项：1.一种CSP陶瓷基板的组合板的制备方法，该组合板包括若干纵横并列排布的陶瓷基板（100）所形成的组合板；设置在组合板外围的环形回路带（200）；用于对相邻的陶瓷基板（100）进行连接的第一金属带（301）；用于对陶瓷基板（100）与环形回路带（200）进行连接的第二金属带（302）；其特征在于，在第一金属带（301）和第二金属带（302）的表面覆有一层密闭绝缘层（400）；所述陶瓷基板（100）包括陶瓷基体（101）和焊盘（102），两个焊盘（102）平行设置在陶瓷基体（101）上；所述密闭绝缘层（400）的材质为绝缘矿物或者绝缘塑料；所述绝缘矿物的材质与所述陶瓷基板（100）的陶瓷基体（101）的材质相同；制备方法，包括以下步骤：步骤1）将微米级别的氧化铝粉体，添加至二甲苯、乙醇有机溶剂中，并加以分散剂、PVB树脂和塑化剂，进行充分混浆，经真空脱除气泡后，进行流延成型，形成生瓷带；步骤2）对生瓷带进行钻孔、填孔，再用钨浆在生坯的上下表面再进行丝网印刷电极，并经分切，在1500~1600度的高温还原性窑炉中进高温共烧，形成第一半成品；步骤3）制作掩模板，该掩模板在第一金属带（301）和第二金属带（302）对应位置漏印，将快速挥发固化的亚克力浓稠溶液转移到上述掩模板上，对齐位置，在上述第一半成品的第一金属带（301）和第二金属带（302）的表面上刮制印刷，亚克力浓稠溶液的溶剂挥发后，固化形成一层密闭绝缘层（400），上述密闭绝缘层（400）材质为亚克力，厚度为35-50um，形成第二半成品；步骤4）将第二半成品依次浸入含有镍离子、金离子的镀液槽中，并对环形回路带（200）进行通电，镍离子、金离子在电场作用下依次镀覆到陶瓷基板（100）的焊盘（102）表面，形成了CSP陶瓷基板的组合板。

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