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申请/专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种小型白光LED封装结构，包括封装基板、光源组件、支架和透光胶层等。所述光源组件固定设置在所述封装基板上；所述支架位于光源组件的外侧，并与所述封装基板固定连接，所述支架为全透明结构；所述透光胶层位于所述光源组件远离封装基板的一侧，并与所述支架固定连接。本发明内部采用全透明支架，再加上顶面二氧化钛中空颗粒构成的反光层遮挡，可有效增加出光角度，提升出光效率；本申请的为白光LEDPKG具有大DHR优势，可降低背光综合成本；本申请LED封装结构出光角度大，覆盖区域更大，亮度有保证，同尺寸背光源下，要达到相同的亮度的条件下，需求数量减少，经济性较好。
主权项：1.一种小型白光LED封装结构，其特征在于，包括：封装基板1；光源组件2，所述光源组件2固定设置在所述封装基板1上；支架3，所述支架3位于光源组件2的外侧，并与所述封装基板1固定连接，所述支架3为全透明结构；透光胶层4，所述透光胶层4位于所述光源组件2远离封装基板1的一侧，并与所述支架3固定连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种小型白光LED封装结构
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