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申请/专利权人：隆达电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种微型发光二极管封装结构及其形成方法。所述微型发光二极管封装结构包括多个微型发光二极管晶粒、透光层、第一绝缘层、多个重布线层及多个导电件。微型发光二极管晶粒彼此并排设置，且分别包括电极面、出光面及侧表面，电极面与出光面彼此相对，且侧表面位于电极面与出光面之间。透光层覆盖出光面与侧表面。第一绝缘层设置于微型发光二极管晶粒下，且电极面直接接触第一绝缘层。重布线层设置于第一绝缘层下，并穿过第一绝缘层与电极面电连接。导电件设置于多个重布线层下，并电连接至重布线层。
主权项：1.一种微型发光二极管封装结构，包括：多个微型发光二极管晶粒，彼此并排设置，其中该些微型发光二极管晶粒分别包括电极面、出光面及多个侧表面，该电极面与该出光面彼此相对，且该些侧表面位于该电极面与该出光面之间；透光层，覆盖该些微型发光二极管晶粒的该出光面与该些侧表面；第一绝缘层，设置于该些微型发光二极管晶粒下，且该些微型发光二极管晶粒的该电极面直接接触该第一绝缘层；多个重布线层，设置于该第一绝缘层下，并穿过该第一绝缘层分别与该些微型发光二极管晶粒的该电极面电连接；以及多个导电件，设置于该些重布线层下，并电连接至该些重布线层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 隆达电子股份有限公司 微型发光二极管封装结构及其形成方法
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