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一种回流焊接装置及其工艺 

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申请/专利权人:重庆市雲扬电子科技有限公司

摘要:本发明属于回流焊技术领域,提供了一种回流焊接装置及其工艺。本发明的回流焊接装置,包括:主壳体,定位机构,定位机构用于放置待焊接的电路板;回流焊部,回流焊部包括定位罩、升降件和焊风件;定位罩与焊风件相通,且焊风件用于产生焊接高温风流;定位罩包括固定罩和调节板,调节板安装在固定罩的两侧,且与固定罩转动连接。本发明工艺包括:S1:在PCB板上预涂锡膏并贴片;S2:定位罩降低至PCB板上方;并沿预涂锡膏的线路设置固定罩方向;S3:启动焊风件,使得其产生的高温风流吹向PCB处。一种回流焊接装置及其工艺,不仅能够实现焊接固定,而且所采用的工艺与现有的工艺差别不大,这样就能够实现减少培训时间;满足尽快的适用的要求。

主权项:1.一种回流焊接装置,其特征在于,包括:主壳体,定位机构,所述定位机构用于放置待焊接的电路板;回流焊部,所述回流焊部包括定位罩、升降件和焊风件;所述升降件安装在所述定位罩;所述定位罩与所述焊风件相通,且所述焊风件用于产生焊接高温风流;所述定位罩包括固定罩和调节板,所述调节板安装在所述固定罩的两侧,且与所述固定罩转动连接。

全文数据:

权利要求:

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