龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的背面上设有第二重布线层和第二绝缘介质层；转接板的正面连接有半导体器件一；转接板的背面连接有半导体器件二；转接板的背面上还设有塑封层；塑封层中填充有导电结构二；塑封层上设有第三重布线层和第三绝缘介质层；第三绝缘介质层的导通开孔连接有半导体器件三。该封装结构提高了产品集成度，实现了产品的多功能化，且散热性好，产品可靠性高，封装体积小，生产成本低，产品良率高。
主权项：1.一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构，其特征在于，包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；该独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有至少一层第一重布线层，每层第一重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第一绝缘介质层；转接板的背面上设有至少一层第二重布线层，每层第二重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第二绝缘介质层；转接板的正面连接有半导体器件一，半导体器件一通过第一重布线层与导电结构一电性连接；转接板的背面连接有半导体器件二；且半导体器件二通过第二重布线层与导电结构一电性连接；转接板的背面上还设有塑封层；塑封层包封所述半导体器件二；塑封层中填充有与第二重布线层电性连接的导电结构二；塑封层上设有至少一层与导电结构二电性连接的第三重布线层，每层第三重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第三绝缘介质层；最外层的第三绝缘介质层的导通开孔处设有半导体器件三；半导体器件三与第三重布线层电性连接；所述半导体器件三与第三绝缘介质层之间填充有底胶；转接板的正面上的最外层的第一绝缘介质层的导通开孔处设有外导电结构，外导电结构与基板连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(昆山)电子有限公司 一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号