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一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法 

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申请/专利权人:华天科技(昆山)电子有限公司

摘要:本发明公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法,该封装结构包括独立封装结构和基板,独立封装结构设置于基板上;独立封装结构包括转接板;转接板中填充有导电结构一,转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层;转接板的背面上设有第二重布线层和第二绝缘介质层;转接板的正面连接有半导体器件一;转接板的背面连接有半导体器件二;转接板的背面上还设有塑封层;塑封层中填充有导电结构二;塑封层上设有第三重布线层和第三绝缘介质层;第三绝缘介质层的导通开孔连接有半导体器件三。该封装结构提高了产品集成度,实现了产品的多功能化,且散热性好,产品可靠性高,封装体积小,生产成本低,产品良率高。

主权项:1.一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构,其特征在于,包括独立封装结构和基板,独立封装结构设置于基板上;该独立封装结构包括转接板;转接板中填充有导电结构一,转接板的正面上设有至少一层第一重布线层,每层第一重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第一绝缘介质层;转接板的背面上设有至少一层第二重布线层,每层第二重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第二绝缘介质层;转接板的正面连接有半导体器件一,半导体器件一通过第一重布线层与导电结构一电性连接;转接板的背面连接有半导体器件二;且半导体器件二通过第二重布线层与导电结构一电性连接;转接板的背面上还设有塑封层;塑封层包封所述半导体器件二;塑封层中填充有与第二重布线层电性连接的导电结构二;塑封层上设有至少一层与导电结构二电性连接的第三重布线层,每层第三重布线层上分别覆盖有一层具有导通开孔的第三绝缘介质层;最外层的第三绝缘介质层的导通开孔处设有半导体器件三;半导体器件三与第三重布线层电性连接;所述半导体器件三与第三绝缘介质层之间填充有底胶;转接板的正面上的最外层的第一绝缘介质层的导通开孔处设有外导电结构,外导电结构与基板连接。

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