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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本发明提供了一种POP封装结构和POP封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该POP封装结构包括第一基板、逻辑芯片、多个导电柱、第二基板、存储芯片和保护盖，第一基板的贴装区域的周围设置有多个第一焊盘，每个第一焊盘周围形成有第一定位槽；逻辑芯片贴设在贴装区域；多个导电柱对应设置在多个第一定位槽中；第二基板设置在多个导电柱上；存储芯片贴设在第二基板远离第一基板的一侧表面；保护盖设置在第一基板上。相较于现有技术，本发明通过第一定位槽对导电柱进行定位，无需进行塑封，能够避免铜柱固定时采用塑封工艺，消除了铜柱偏移的可能性，保证了结构稳定性，进而保证了电连接特性和器件性能。
主权项：1.一种POP封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板的一侧表面设置有贴装区域，所述贴装区域的周围设置有多个第一焊盘，每个所述第一焊盘周围形成有第一定位槽；逻辑芯片，所述逻辑芯片贴设在所述贴装区域；多个导电柱，多个所述导电柱对应设置在多个所述第一定位槽中，并贴装在对应的所述第一焊盘上；第二基板，所述第二基板设置在多个所述导电柱上，并在靠近所述第一基板的一侧表面设置有多个第二焊盘，多个所述导电柱与多个所述第二焊盘对应连接，以使所述第二基板通过所述导电柱与所述第一基板电连接；存储芯片，所述存储芯片贴设在所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；保护盖，所述保护盖设置在所述第一基板上，并罩设在所述第二基板、所述存储芯片和多个所述导电柱外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽半导体(宁波)有限公司 POP封装结构和POP封装结构的制备方法
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