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申请/专利权人:山东华光光电子股份有限公司
摘要:本发明涉及一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法,烧结方法步骤如下:1激光巴条通过焊料A烧结成激光阵列;2在激光阵列与绝缘片之间放置焊料B,烧结成激光单元;3在夹具A上放置子热沉,子热沉上侧放置有若干激光单元,激光单元与子热沉之间设置有焊料C,然后进行烧结,制成子模块;4将若干个子模块放置在模块热沉上,子模块与模块热沉的接触面放置焊料D,然后将弹片电极放入激光阵列之间,实现电极串联,进行烧结,完成异型结构激光器封装。本发明采用多级嵌套的方式简化烧结难度,将多维度的烧结分成多个区域分别烧结,再采用低熔点焊料进行二次烧结,降低了一次封装的难度及夹具设计难度及成本。
主权项:1.一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法,其特征在于,步骤如下:1激光巴条通过焊料A烧结成激光阵列;2在激光阵列与绝缘片之间放置焊料B,烧结成激光单元;3在夹具A上放置子热沉,子热沉上侧放置有若干激光单元,激光单元与子热沉之间设置有焊料C,激光单元上侧设置有压块,稳定激光单元位置,然后进行烧结,制成子模块;4将若干个子模块放置在模块热沉上,形成一个整体,子模块与模块热沉的接触面放置焊料D,然后将弹片电极放入激光阵列之间,实现电极串联,弹片电极与激光阵列之间设置有焊料D,然后进行烧结,完成异型结构激光器封装。
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权利要求:
百度查询: 山东华光光电子股份有限公司 一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法
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